مؤتمر GTC 2026، إنفيديا تكشف 7 شرائح جديدة لدعم الجيل القادم من تطبيقات الذكاء الاصطناعي
كشفت شركة إنفيديا خلال فعاليات مؤتمر NVIDIA GTC 2026، اليوم الاثنين، في مدينة سان خوسيه بولاية كاليفورنيا الأمريكية، عن منصة الحوسبة الجديدة Vera Rubin المصممة لدعم الجيل القادم من تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وتعد المنصة الجديدة خطوة كبيرة نحو تسريع تطوير ما يعرف بالذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI)، عبر بنية تحتية متكاملة تضم مجموعة من الشرائح والأنظمة المتقدمة التي تعمل معًا كحاسوب فائق واحد قادر على تشغيل أكبر نماذج الذكاء الاصطناعي في العالم.
منصة Vera Rubin.. بنية تحتية جديدة لعصر الذكاء الاصطناعي
تعتمد منصة Vera Rubin على سبع شرائح حوسبة متقدمة دخلت مرحلة الإنتاج الكامل، لتشكل منظومة متكاملة مصممة لتشغيل مراكز بيانات ضخمة تعرف باسم مصانع الذكاء الاصطناعي.
وتضم المنصة مجموعة من التقنيات الأساسية تشمل:
- معالجات Vera CPU
- وحدات الرسوميات Rubin GPU
- نظام الربط فائق السرعة NVLink 6
- بطاقات الشبكات ConnectX-9 SuperNIC
- وحدات معالجة البيانات BlueField-4 DPU
- مفاتيح الشبكات Spectrum-6 Ethernet
معالجات الاستدلال الجديدة Groq 3 LPU
وتعمل هذه المكونات بشكل متكامل لدعم مختلف مراحل تطوير وتشغيل الذكاء الاصطناعي، بدءًا من تدريب النماذج الضخمة، مرورًا بمرحلة تحسين الأداء بعد التدريب، وصولًا إلى تشغيل الأنظمة الذكية في الزمن الحقيقي.
وقال جنسن هوانغ، المؤسس والرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، إن المنصة الجديدة تمثل “قفزة جيلية في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي”، مضيفًا أن الصناعة تدخل مرحلة جديدة مع انتشار أنظمة الذكاء الاصطناعي القادرة على العمل بشكل مستقل واتخاذ القرارات.
أنظمة رفوف عملاقة لتشغيل مصانع الذكاء الاصطناعي
إلى جانب الشرائح الجديدة، كشفت إنفيديا عن مجموعة من الأنظمة المصممة على مستوى الرفوف داخل مراكز البيانات، بحيث تعمل معًا كمنظومة موحدة قادرة على تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة بكفاءة عالية.
وأحد أبرز هذه الأنظمة هو Vera Rubin NVL72، الذي يجمع 72 معالج رسومي Rubin GPU و36 معالج Vera CPU في منصة واحدة مترابطة عبر تقنية NVLink.
وتقول الشركة إن النظام قادر على تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة بكفاءة أعلى، حيث يحتاج إلى ربع عدد وحدات المعالجة الرسومية فقط مقارنة بالجيل السابق من المنصات.
كما يوفر أداء استدلال أعلى يصل إلى 10 أضعاف لكل واط من الطاقة، مع خفض كبير في تكلفة تشغيل النماذج.
رفوف Vera CPU لدعم التعلم المعزز
تقدم إنفيديا أيضًا رفوفًا مخصصة لمعالجات Vera CPU تضم 256 معالجًا مركزيًا داخل بنية تبريد سائل متقدمة، وهي مصممة لتشغيل بيئات الاختبار والمحاكاة التي تعتمد عليها أنظمة التعلم المعزز والذكاء الاصطناعي الوكيل.
وتشير الشركة إلى أن هذه المعالجات توفر أداء أسرع بنسبة 50% وكفاءة أعلى بمرتين مقارنة بالمعالجات التقليدية المستخدمة في مراكز البيانات.
ضمن المنصة الجديدة، قدمت إنفيديا نظام Groq 3 LPX الذي يركز على تسريع عمليات الاستدلال للنماذج الضخمة.
ويضم النظام 256 معالج LPU مزودًا بذاكرة SRAM مدمجة بسعة 128 جيجابايت، ما يسمح بتشغيل نماذج ذكاء اصطناعي تحتوي على تريليونات المعلمات مع سرعة استجابة أعلى بكثير.
وتشير الشركة إلى أن النظام يمكنه تحقيق زيادة في أداء الاستدلال تصل إلى 35 ضعفًا لكل ميجاواط من الطاقة.
نظام تخزين جديد لنماذج الذكاء الاصطناعي
كشفت إنفيديا أيضًا عن نظام التخزين BlueField-4 STX المصمم خصيصًا لدعم نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
ويعمل النظام على تخزين وإدارة بيانات ذاكرة السياق المستخدمة في النماذج اللغوية الضخمة، ما يسمح بتسريع عمليات الاستجابة والتفاعل مع المستخدمين.
وبفضل إطار العمل الجديد DOCA Memos يمكن للنظام رفع سرعة الاستدلال بما يصل إلى خمسة أضعاف مقارنة بأنظمة التخزين التقليدية.
شبكة Spectrum-6 لتسريع الاتصال داخل مراكز البيانات
كما قدمت إنفيديا شبكة Spectrum-6 SPX Ethernet التي صُممت لتسريع حركة البيانات بين الرفوف داخل مراكز البيانات.
وتعتمد الشبكة على تقنيات ضوئية متقدمة توفر كفاءة طاقة أعلى بخمس مرات مقارنة بالأنظمة التقليدية، إضافة إلى موثوقية أعلى في نقل البيانات.
ومن المتوقع أن تصل المنتجات المعتمدة على منصة Vera Rubin إلى الأسواق خلال النصف الثاني من عام 2026، مع دعم من عدد كبير من شركات الحوسبة السحابية ومصنعي الخوادم.
ومن بين أبرز الشركات التي تخطط لتبني المنصة خدمات أمازون السحابية، جوجل كلاود، مايكروسوفت، وأوراكل السحابية.
وفي الوقت نفسه، تخطط مختبرات الذكاء الاصطناعي الكبرى مثل OpenAI وAnthropic وMistral AI وMeta لاستخدام المنصة لتدريب نماذج أكثر قوة وتشغيل أنظمة ذكاء اصطناعي متعددة الوسائط بزمن استجابة أقل.
